Hővezető lap
Egyes elektronikus eszközökben, például a számítástechnika hardvereinél alkalmazott hővezető lap egy méretre vágható, fóliaszerű szilárd anyag, mellyel az összeillesztett felületek közötti hővezetés javítható. Igen gyakran alkalmazzák melegedésre hajlamos hardverelemek (pl. CPU-k, GPU-k, egyéb IC-k, DC-DC konverterek stb.) és a rájuk szerelt hűtőborda közötti felületen.
Működése
[szerkesztés]
Egyes elektronikai eszközök működése során problémát jelenthet az a Joule-hő, amit az a működése során lead. Az ilyen eszközök hűtésének célja lehet például:
- a működés hőmérsékletfüggő jelenségeinek elnyomása,
- az eszköz hőtől való károsodásának elkerülése,
- az eszköz élettartamának, teljesítményének javítása, stb.
A termikusan összekötendő felületek közé helyezett hővezető lap kitölti a felületek közti hézagot, így csökkenti a légrés hőszigetelő hatását.
| Anyag | Hővezetési tényező [W/(mK)] | Fajlagos ellenállás [Ωcm] | Átütési szilárdság [kV/mm] | Forrás |
|---|---|---|---|---|
| Hővezető lapok | ||||
| Szilikon hővezető lap | 0.1–4,9 | 1010–1013 | 3,1–17,7 | [1][2][3] |
| Szilikonmentes polimer hővezető lap | 0,9 | 1013 | [3] | |
| Kapton | 0,46 | 1016 | 161,4–216,5 | [4] |
| Összehasonlítás más kapcsolódó anyagokkal | ||||
| Hővezető szilikonzsír | 0.5–4,0 | 1014–1016 | 2,1–8,3 | [5] |
Alkalmazásai
[szerkesztés]
Az alkalmazások a hővezető lappal szemben különféle elvárásokat támasztanak. Léteznek fémtartalmú kompoziton alapuló hővezetők, melyek fémes vezetők lehetnek, de ezek alkalmazása egyes elektronikai alkalmazásokban ellenjavallt.[6] A lap anyaga lehet például paraffin, vagy szilikon. Gyakran puha, deformálható anyag, mely a hőmérséklet növekedésével még képlékenyebbé válik: ez elősegíti a felületek közti légrések jó kitöltését.
A legnagyobb processzorgyártók, pl. az Intel és az AMD gyakran hővezető lappal ellátva forgalmazza processzoraihoz a hűtőbordát. Ennek előnye a hővezető pasztákhoz képest a tisztaság, és a házi összeszerelés egyszerűsége, azonban a hővezető lapok termikus jellemzői gyakran számottevően elmaradnak a pasztákéitól.[7]
Galéria
[szerkesztés]-
Szalagos kiszerelésű hővezető anyag -
Elektromosan szigetelő hővezető lapok -
Paraffinnal bevont és hagyományos Kapton-szalag -
Elektronikus eszköz hűtőbordával, köztük hővezető lappal (kék)
Jegyzetek
[szerkesztés]- ↑ 3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5519 | 3M United States (angol nyelven). www.3m.com. [2017. december 22-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
- ↑ Thermally Conductive Silicone Rubber Heat Transfer Pads (PDF). STOCKWELL ELASTOMERICS. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
- ↑ a b GAP PADS - Thermal Materials by Henkel (angol nyelven). thermal.henkel-adhesives.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
- ↑ Kapton® MT Thermal conductivity properties are ideal for controlling and managing heat | DuPont USA (angol nyelven). www.dupont.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
- ↑ Silicone Grease Solutions For Your Thermal Interface Needs pp. 11. Dow Corning. [2017. december 28-i dátummal az eredetiből archiválva]. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
- ↑ AMD 2004, 10. o.
- ↑ Thermal pads - forced reality • Page 4 • HWlab. HWlab , 2009. november 16. (Hozzáférés: 2017. december 20.)
Források
[szerkesztés]- Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease. Advanced Micro Devices, 2004. április. (Hozzáférés: 2017. december 20.)
- Méretre vágható hővezető lapkák Arctic módra (magyar nyelven). iPon Computer . (Hozzáférés: 2017. december 20.)
- gigahertz: Hővezető anyagok. szamitogep.hu, 2001. március 12. (Hozzáférés: 2017. december 20.)
Kapcsolódó szócikkek
[szerkesztés]