English: An illustration of the system on a chip (SoC) unit inside Microsoft's game console Xbox 360 S. This part is called XCGPU.
It's a multi chip module, consisting of two chips, but they are all hidden under the heatspreader.
The chips of this specimen was manufactured by Global Foundries in Singapore but the complete device was packaged by IBM at their plant in Bromont, Canada.
It was manufactured sometime in 2010.
Inspiration for the image comes from pictures at GiggleHD.com
A műhöz tartozó személy ezzel a dokumentummal a munkáját köztulajdonná tette. A törvények alapján megengedhető mértékig lemondott minden őt megillető jogról a szerzői jog és az összes kapcsolódó vagy vonatkozó törvény alapján, ami a munka alapján neki járna az egész világon. A CC0 alatt kiadott művek szerzőjét nem kell megjelölni. A munka hivatkozásakor nem kell jóváhagyást kérni a szerzőtől.
http://creativecommons.org/publicdomain/zero/1.0/deed.enCC0Creative Commons Zero, Public Domain Dedicationfalsefalse
Képaláírások
Adj meg egy egysoros magyarázatot arról, hogy mit mutat be ez a fájl
Ez a kép járulékos adatokat tartalmaz, amelyek feltehetően a kép létrehozásához használt digitális fényképezőgép vagy lapolvasó beállításairól adnak tájékoztatást. Ha a képet az eredetihez képest módosították, ezen adatok eltérhetnek a kép tényleges jellemzőitől.